恒生指数

　　上周五恒指在盘中消息面利好的刺激下，出现探底回升。开盘时指数窄幅震荡，一度滑落，最低下探到20058点，不过金融街论坛利好频传，刺激场外资金入场，推动指数企稳回升。随著午间收盘利好资讯的传播，午后开盘后，场外资金明显加大了入场力度，推动指数快速上行，最高上攻到20952 点。其实整个资金情况对指数影响比较大的还是大金融，只要发动大金融，指数情绪就会爆发，一环扣一环，科技板块、半导体板块都会接力上攻。然后是各个题材轮动，所以这也可能是大市爆发的原因。
　　
　　技术上，尾盘收出一根带影线的大阳烛，这说明指数近期短期的节奏可能要停歇，后期指数将以上攻 21500 点构筑反转为主，但要注意的是，指数走势不会一帆风顺，上头的要求是慢牛，不是疯牛，所以，如果下周指数继续疯涨，后期还有打压，但回档是机会，慢牛才符合所有人的愿望！方向上走势最强的是科技股，科技股大涨主要有几点原因：一是昨晚英伟达再创历史新高，二是台积电创新高，苹果创新高刺激了晶片半导体、消费电子等板块大涨。最重要的是政策消息的刺激，后期市场热点还是在科技股。整体上，本周指数涨涨跌跌打出调整新低，这个时候很多人就开始看空。结果，周五 1018 日，大反弹果然又来了。
　　
　　整体市场仍运行在3浪反弹周期内，在箱体宽幅震荡中继续逢低做好右侧交易，目前节奏上还是偏积极，如果下周指数想继续上行，那么量能要保持放大格局，缩量的话就不太好了。
　　
　　操作上第二阶段是核心资产+科技新质生产力两大主线。比如半导体，有色资源近期诸多个股都是非常强势。
　　
　　参考支持位：20500，参考阻力位：21500。
　　
　　〇 市场要闻：
　　
　　1、国有大行年内第二轮下调存款利率。
　　
　　10 月 18 日，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行等六家银行均在官网更新了最新的存款挂牌利率，并于当日起执行。这是继今年7 月份后，国有大型商业银行年内第二次对存款挂牌利率进行下调。工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行五家银行存款挂牌利率调整后，3个月、6 个月、1 年期、2 年期、3 年期、5 年期定期存款利率（整存整取）分别为0.8%、1%、1.1%、1.2%、1.5%、1.55%。
　　
　　点评：今年第二轮存款利率下调，将继续利好股市。
　　
　　2、为发展数据中心 美国大型科技公司纷纷盯上核电为发展数据中心，满足日益增长的人工智慧与云计算的需求，美国大型科技公司纷纷盯上核电。继谷歌公司 14 日宣布购买核电计划之后，亚马逊公司宣布对核电进行投资，一口气签署了三项相关协议。总计投入资金超过5 亿美元。当前，亚马逊、谷歌、微软等大型科技公司正在迅速发展数据中心，以满足人工智慧对算力的巨大需求，这也意味著他们对电力的需求激增。根据高盛的数据，到2030年，数据中心的电力需求预计将增长 160%。
　　
　　点评：核能被视为比太阳能和风能更稳定的电力来源，或有机会短炒一波。
　　
　　3、A股上市公司首批增持回购专项贷款公告出炉。
　　
　　A股上市公司首批增持回购专项贷款公告出炉，数十家上市公司发布相关公告，按披露上限计，涉及贷款金额累计已超百亿规模，例如招商蛇口（回购，不超过7.02 亿元）、招商港口（回购，不超过 3.89 亿元）、中国石化（增持，7亿元，授信额度；回购，9 亿元，授信额度）、山鹰国际（回购，2 亿元）、威迈斯（回购，增加“专项贷款资金”，达成意愿）、中远海能（增持，不超过13.58亿元）、等。
　　
　　点评：央国企响应政策的力度相对更强，市场短期可能关注现金流更好、股息率更高的央国企板块。
　　
　　〇 港股机会：
　　
　　本周港股企稳回升，恒生指数在20000点附近受到支撑，反转比上周预期的恒指19500-19800点来得更快。造成市场表现超预期的主要原因是上层释放积极信号，带动市场提前扭转趋势并回升。展望未来，仍持长线看好港股。短线方面，上涨有望持续，但时间窗口未必足以容纳机构投资者的一轮完整操作。目前，港股长期趋势向好确定性持续提升，但市场波动仍然较大，可考虑著眼于在波段的左侧分散收集低成本筹码，避免在右侧追随波动。中观方面，关注大权重蓝筹股，方向包括：互联网、整车厂、消费电子、家电、创新药等。
　　
　　〇 美股机会：
　　
　　天风国际分析师郭明𫓹最新发布英伟达 Blackwell GB200晶片的产业链订单资讯，指出微软(MSFT.US)目前是全球最大的GB200客户，Q4 订单激增3-4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。微软对GB200 的需求量超出其他云服务提供商的总订单量，2024年第四季度的订单显著增加了3到4倍。微软的GB200关键组件供应商计划于 2024 年第四季度开始大规模生产和出货，这将比其他云服务提供商更早地促进其供应链表现。关键组件供应商的收入确认时间将早于组装供应商，因为关键组件将无论组装供应商是否能满足微软2024 年第四季度的需求而出货。Blackwell 晶片的产能扩张预计在2024 年第四季度初启动。考虑到良品率和测试效率，预计 2024 年第四季度的出货量将在15 万到20 万块之间，预计2025 年第一季度出货量将显著增长 200%到250%，达到50 万到55万块。