宏光半導體

宏光半導體(06908)發布公告，于2025年3月18日，本公司與賴澤聯先生及南甯産投新興一號投資基金合夥企業(有限合夥)訂立不具法律約束力的諒解備忘錄，內容有關訂約各方有意促成涉及深圳市華芯邦科技目標股權的可能收購事項。本公司與賣方已同意按真誠塬則進行磋商及討論，以期于排他期屆滿日期或之前訂立正式協議。有關可能交易的細節(其中包括代價、結付方式及代價付款時間表)須待諒解備忘錄訂約各方進一步磋商後方可作實，並將(倘達成協議)載入正式協議內。

本公司爲于開曼群島註冊成立的獲豁免公司。本集團主要于中國從事設計、開發、制造、分包及銷售半導體産品，包括發光二極管(LED)燈珠、新一代半導體氮化镓(GaN)芯片及GaN器件相關應用産品。憑藉本集團在LED制造領域的專業知識、強大的科研團隊及研發實力，本集團近年致力探索GaN相關産品在第叁代半導體領域的應用範圍，並逐步實現業務轉型。本集團持續推進整體業務發展，加快實現芯片制造及産能，目標是成爲一家橫跨研發、制造、封裝及封裝測試、銷售等全産業鏈的半導體集成設備制造(IDM)企業，尤其專注于半導體設計及制造，爲股東創造最佳回報。

誠如本公司截至2024年6月30日止6個月的中期報告所載，本集團已安裝兩條用作生産包括GaN相關産品的外延片生産線，並已經完成設備安裝和生産調試，具備外延片生産條件。此外，早前從歐洲和日本引入的核心機器亦已運抵廠房，並已準備就緒制造迎合市場需要的芯片。秉持資源運用協同、合作共贏的原則，本集團一直積極物色戰略合作夥伴，力求升級産業鏈。

本公司相信，可能收購事項爲本集團提供寶貴機會，投資于一家在半導體生態系統中擁有穩固客戶基礎及廣泛網絡的領先半導體企業。完成後，本集團可透過結合本集團在第叁代GaN半導體的技術優勢以及深圳市華芯邦科技集團的晶片設計、封裝及測試能力，與深圳市華芯邦科技産生協同效應。通過與深圳市華芯邦科技集團合作，本集團亦可借助自身與深圳市華芯邦科技集團共同開發的GaN芯片，提升旗下LED産品的效能及切換頻率。可能收購事項亦有助鞏固本集團于半導體行業的市場地位，同時可讓本集團透過與深圳市華芯邦科技集團達成業務合作，穩步提升旗下GaN及其他半導體産品業務分部的表現，符合本公司的長遠策略利益。