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均熱板年產能加碼1.5億片,瑞聲科技(02018)鎖定AI 散熱“龍頭”

時間2026-01-15 10:29:20

瑞聲科技

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智通財經APP瞭解到,2026年開年,瑞聲科技年新增 1.5 億片手機超薄 VC 均熱板項目引發行業強烈關注,該消息的權威源頭可追溯至常州市發佈的相關項目公示。

據行業統計,瑞聲科技當前國內高端手機 VC 市場份額已超 50%,且是 iPhone 17 Pro 系列核心散熱供應商。2025 年其散熱產品出貨量將達 1.5 億片,此次新增 1.5 億片產能後,規模優勢將實現翻倍擴容,未來有望佔據全球智能手機 VC 市場半壁江山。

而置於AI終端全面爆發的產業背景下,此次擴產更暗藏深層戰略考量:瑞聲科技正通過產能加碼鎖定AI設備散熱領域的“龍頭”地位,凸顯其作爲AI基礎設施核心供應商的戰略升級決心。

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從“組件供應商 到“生態共建者”:AI 硬件的隱形基石

在 AI 終端爆發的產業浪潮中,瑞聲科技早已跳出單一零部件廠商的定位。

打開阿里巴巴夸克AI眼鏡S1,其聲學組件來自瑞聲科技;觸摸豆包AI手機的振感反饋,源自其線性馬達技術;收購Dispelix後,下一代的XR設備中,光波導等光學產品也將刻着“瑞聲製造”的印記。而其超薄均熱板,更是成爲iPhone 17 Pro系列散熱性能的關鍵。

從“聲、光、觸”交互核心到散熱結構件,瑞聲科技已構建起覆蓋AI設備關鍵環節的產品矩陣,成爲全球主流AI生態的“標配”供應商。

但如果從業績體量上來看,瑞聲科技這種全鏈條佈局在散熱領域率先迎來爆發。

AI 終端的高性能化與輕薄化悖論,正將散熱從“基礎保障”推向“性能剛需”—— 搭載本地大模型的旗艦手機芯片熱流密度突破 50W/cm²,較傳統芯片提升 3 倍;XR 設備的近眼顯示模塊因集成算力芯片,局部溫度易突破 60℃,導致導熱效率不足150W/(m.K)的傳統石墨散熱方案失效。

瑞聲科技的散熱產品線精準契合市場痛點,迎風崛起:2024 年其散熱產品銷售額已超3億元,2025年預計突破12億元,一年內實現 3 倍以上增長,成爲承接 AI 終端功率密度提升需求的核心引擎。

技術護城河:多場景產品矩陣構建競爭壁壘

瑞聲科技散熱業務的爆發式增長,得益於其打造的技術“護城河”。

通過盤點瑞聲科技近年來的產品上新動態,瑞聲科技曾開發出了多款改寫行業標準的產品:市場首款環形VC、首款雙腔3D組合VC、首款納米流體3D VC、首款鋁銅平板VC等產品。

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其中,環形VC散熱能力相比於傳統VC提升300%,雙腔3D組合VC將散熱效率較傳統方案提升 300%-400%,納米流體3D VC則憑藉工質革新,完美適配 AR 眼鏡等微型設備的散熱需求。

其自主研發的柔性導熱材料導熱係數,遠超行業主流標準;全流程自制模式更構建起深層壁壘:從銅、不鏽鋼到鋁銅複合等多種材質量產工藝的掌握,配合MES生產執行系統全流程追溯,產品良率較行業平均高出15個百分點,單位生產成本大幅降低。

這套“技術創新+精益生產”的雙重優勢,讓瑞聲科技在消費電子散熱市場站穩腳跟:國內高端手機 VC 市場份額超 50%,產品深度嵌入小米、Redmi、一加等品牌旗艦機型,更成爲 iPhone 17 Pro系列的核心散熱供應商。

產能擴張:加碼1.5 億片背後的市場佈局

公開資料顯示,瑞聲科技散熱業務近年增長強勁。2020-2025 年 VC 均熱板出貨量複合增長率預計超 90%,2025 年出貨量將達 1.5 億片。此次新增 1.5 億片產能後,其年規劃產能已超 3 億片。

產能釋放與頭部客戶形成正向循環。2025 年 10 月,蘋果 COO Sabih Khan 專程走訪瑞聲常州工廠,對 iPhone 17 Pro 系列專屬 VC 均熱板的自動化產線給予高度評價。

蘋果與瑞聲聯合研發的彈夾工裝,不僅取代傳統塑料托盤提升物流效率,還減少了塑料浪費;碳納米塗層技術讓石墨工裝耐磨性提升50%、壽命延長一倍;主要生產環節100%回收銅材料的使用,更是將環保理念融入生產源頭。在注水除氣環節,工業相機定位與超細針頭注水配合真空處理,確保均熱板腔體的高真空度,最終實現冷熱端溫差控制在2°C以下,遠優於行業5°C的標準。

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而對行業而言,更值得關注的是其產品滲透節奏:據行業研判,未來iPhone標準版、平板電腦及筆記本電腦等多品類終端,有望全面搭載VC 均熱板。這不僅標誌着 VC 產品從旗艦機型向中端市場下沉,更意味着其實現了跨品類的規模化擴張,將進一步打開散熱業務增長空間。

場景延伸:從終端到AI基建的全鏈路覆蓋

如果說 1.5 億片產能是瑞聲科技的“現在時”,場景延伸則定義了其“未來時”。

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在 AR/VR 設備領域,瑞聲科技研發了微型化被動散熱組件與低噪音主動散熱模組,解決長時間佩戴時的局部發熱問題,提升用戶沉浸體驗;

在人形機器人領域,針對關節電機、控制芯片等分散式發熱點,瑞聲科技提供模塊化散熱解決方案,兼容機器人靈活運動的機械結構,保障複雜動作執行時設備穩定性,與客戶已進行多輪樣品測試。

消費電子之外,智能汽車成爲新的突破口:瑞聲科技聚焦車載芯片、電池包、激光雷達等關鍵部件的長效散熱需求,推出定製化液冷循環系統與被動散熱結構件,適配車載環境的高低溫、振動等嚴苛工況,目前正與車企推進聯合開發。

這種全場景佈局契合行業發展趨勢。BCC Research預測, 2028年全球整體散熱市場規模將突破261億美元,需求正從消費電子向智能汽車、人形機器人、數據中心液冷等領域延伸。

優勢與挑戰並存的賽道格局

儘管優勢顯著,但瑞聲科技面對的並非坦途。

臺灣奇鋐、日本雙葉、蘇州天脈等廠商,都有着強勁的競爭實力,各具技術積澱與細分市場優勢,形成差異化競爭格局。此外,技術路線的迭代也帶來不確定性:隨着 AI服務器熱流密度向100W/cm² 以上突破,液冷技術在 AI 數據中心的滲透率 2025 年已達 33%,其中冷板式液冷成爲主流方案,雖未完全替代 VC 均熱板,但對芯片級散熱組件的性能提出了更高要求。

不過據行業消息,瑞聲科技已前瞻性佈局數據中心液冷賽道,重點研發冷板式液冷模塊及 CDU(冷卻液分配單元)等核心部件。其核心策略是將 VC 均熱板作爲芯片級均溫核心,嵌入“芯片-VC-冷板-液冷循環”的多層散熱架構,形成“VC + 液冷”複合解決方案,以適配AI服務器的散熱需求,其相關業務正與頭部數據中心企業有序推進。

在這場多維度競爭中,瑞聲科技已憑藉“產品矩陣+產能規模+生態綁定”的優勢佔據先機,但能否持續領跑,還取決於其在液冷技術迭代、新興場景開拓上的持續突破。

正如 AI 終端的性能提升永無止境,散熱賽道的競爭也永遠在路上。

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