高通公司

美國超威

智通財經APP獲悉，長期以來聚焦智能手機芯片的半導體巨頭高通(QCOM.US)正研發超過40款新AI智能終端設備設計，該公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙近日接受媒體採訪時強調，這家芯片設計巨頭正為消費電子應用終端領域即將全面來襲的一波“AI智能體”超級浪潮做準備。

近期多份生產率數據報告都在證明企業們正在將聚焦於代理式高效率智能工作流的AI智能體等前沿AI技術視為“強力降本增效型資本開支”，強化了“企業AI投資仍處早期、AI應用與算力基礎設施需求仍有長坡厚雪”的判斷，也支持Anthropic/OpenAI估值持續飆升以及微軟、谷歌等雲計算超級巨頭和高通、英偉達、AMD與美光等AI算力產業鏈領軍者們的股價牛市軌跡遠遠未完結。

企業們對於提高效率和降低運營成本的迫切需求，在近期可謂極大力度推進AI應用軟件兩大核心類別——生成式AI應用與AI智能體的廣泛應用。其中，自主執行各種繁瑣與複雜任務的AI智能體(即AI代理，AI Agent)極有可能是未來十多年的AI應用終極大趨勢，AI智能體的出現，意味着人工智能開始從信息輔助工具演變為高度智能化的生產力工具，這也是為何Anthropic估值能夠突破1萬億美元進而超越OpenAI。MarketsandMarkets最新研究顯示，到2030年AI智能體市場規模有望高達530億美元，意味着從2025年開啓的年複合增速(CAGR)高達46%。

高通近期股價強勢的底層邏輯，已經不再只是“智能體手機芯片週期見底”的單一邏輯，而是市場開始重新定價它在數據中心CPU/自研AI推理芯片+端側AI智能體設備兩條AI算力投資主線中的潛在核心位置。截至週一美股收盤，高通股價自4月以來的漲幅高達75%，市值徘徊在2330億美元附近，足以説明市場已明顯開始給其“AI算力基礎設施新鋭勢力”定位強勁溢價，而不僅按傳統的智能手機SoC芯片公司估值。

40款AI終端設備在路上! 高通押注AI智能體超級浪潮重塑消費電子交互模式

在CNBC《The Tech Download》播客節目的一次廣泛採訪中，阿蒙闡述了他對於智能手機和App應用程序角色變化的最新看法，以及為何AI智能眼鏡可能成為下一個重要消費電子設備與高通將進軍市場的新型電子產品，以及芯片設計架構將如何需要改變以適應更小型的終端應用設備。

阿蒙的最新評論還暗示了消費電子市場中的新進入者，這可能會影響蘋果和三星等全球主要智能手機廠商在AI技術擴散至各類終端設備時的競爭方式。

“我認為，不同形態因素將會出現大量研發實驗。”阿蒙在《The Tech Download》上表示。“現在，我們有超過40款這類AI設備設計，而且我可以告訴你們的是，這些形態因素的類型非常非常廣泛。”

阿蒙表示，這些可穿戴科技型消費電子設備包括珠寶、帶攝像頭的耳塞、胸針和手錶。“原則是某種你佩戴的東西，某種始終與你呆在一起的東西，某種能夠看到你周圍世界的東西，這樣你就擁有上下文，並且具備訪問AI智能體並與這些智能體對話的能力，”阿蒙表示。

智能體被視為蘋果Siri或谷歌Gemini等數字化AI助手的下一步聚焦領域。科技行業則一致押注這些智能體將能夠在設備上的各種應用和服務之間執行上下文更長、更復雜的任務，例如提前預訂和假期有關的一系列服務基礎，或者實現自動化爬蟲進程。

阿蒙分享了一個智能體的例子：它可以即時檢索銀行交易的詳情情況，從而消除用户們在應用中導航並手動查找信息的冗餘必要性。這可能意味着，在智能體執行任務的未來，我們與智能手機App應用程序互動的方式會發生變化。

應用“並沒有死亡”，阿蒙表示，“但應用將會徹底改變。”“這些智能體將成為新的應用平台。”他補充稱。

勢不可擋的AI智能體滲透與普及趨勢，以及未來我們使用應用方式的性質變化，也可能改變人們與智能手機之間的長期交互方式，併為新類型終端消費電子設備流行起來創造機會。

AI智能體也許將取代智能手機，成為數字生活的中心。“智能手機圍繞智能體展開。新類別的消費電子設備……也將圍繞智能體展開。智能體將成為理解人類意圖併為你做事的那個關鍵角色，因此重心正在發生轉移，”阿蒙表示，並補充稱智能手機並不會完全消失。

這位高通CEO表示，他尤其看好智能眼鏡這一產品類別，其規模在不久之後可能與智能手機相匹敵。他在接受採訪時表示，目前智能眼鏡年出貨量處於“數千萬量級”。阿蒙表示，“幾年內”，這一數字可能達到“數億副AI智能眼鏡的量級，並可能變得和智能手機市場規模幾乎一樣大”。

根據Counterpoint Research的統計數據，2025年智能手機出貨量為12.6億部，較前一年僅僅增長約3%。

從Meta到三星，全球各大科技巨頭都在開發內置攝像頭以及AI大模型的AI智能眼鏡。阿蒙表示，設備領域的轉變可能為各大新類型AI應用開發領軍者們進入消費硬件市場打開大門。

去年，OpenAI收購了由標誌性蘋果產品的資深設計師喬尼·艾夫創立的硬件初創公司io，意在融合AI技術，最終進入消費電子終端設備市場。

“我們佩戴的所有設備最終都可能成為智能體的終端，而那些AI應用開發公司明白，它們必須贏得這些智能體終端，”阿蒙在解釋為何非傳統硬件公司正在進入小型消費電子工具領域時表示。

新進入者進入硬件領域的另一個核心動因是數據。阿蒙表示，這些設備將收集規模“指數級大於”用於OpenAI等AI應用開發者們長期以來訓練AI模型的數據。“所以這些公司希望獲得這些數據，因為這些數據對於訓練未來大模型很重要”，並且有助於為用户們創造“定製化”的AI智能體體驗，阿蒙表示。

隨着設備可能轉向更小型的形態因素，為其提供動力的核心AI芯片也需要改變，因為它們綜合效能需要變得更強大，同時能源效率也需要進一步提升。“我們的整個路線圖現在都處於升級過程中。整個路線圖都是如此，因為我認為，我們今天擁有的任何設備都沒有為未來萬物融入AI做好準備。”阿蒙表示。

數據中心CPU、AI推理芯片與端側AI智能體可穿戴設備，合力點燃高通新一輪超級增長曲線

數據中心CPU破局疊加AI推理芯片蓄勢待發，以及“AI融萬物”大趨勢之下端側AI智能體設備即將噴涌而出，老牌智能手機芯片王者高通可謂重新打開市場估值想象，邁向新一輪無比強勁的估值與基本面增長軌跡，這也是為何高通股價自4月以來開啓暴漲模式。

高通近期股價強勢的底層邏輯，已經不再只是“智能體手機芯片週期見底”的單一邏輯，而是市場開始重新定價它在數據中心CPU/自研AI推理芯片+端側AI智能體設備兩條AI算力投資主線中的潛在核心位置。

數據中心層面，高通基本面增長前景的最新看點在於它正在從“移動端芯片公司”加速轉向“低功耗、高能效AI推理與數據中心高性能CPU綜合編排平台”。該公司已發佈AI200和AI250數據中心AI推理平台，商業化/大規模量產時間分別指向2026年年底和2027年年初，並強調以機架級推理、能效和總體擁有成本為核心競爭點。

高通前不久還展示出AI200機架級系統，把AI推理加速器核心芯片、HBM/DRAM內存/NAND存儲組件、光學互連繫統和管理軟件整合為可部署的數據中心超級基礎設施平台。 更重要的是，AI智能體工作負載並不只依賴GPU訓練，後續大量推理、調度、工具調用、檢索、上下文管理和多設備編排都需要高性能數據中心CPU甚至某些低功耗NPU協同，因此“數據中心CPU需求大爆發”可謂是高通開始被市場重估的重要變量。

正是在數據中心CPU需求大爆發背景之下，兩大x86架構CPU超級巨頭——英特爾(INTC.US)與AMD(AMD.US)股價近期攜手狂飆超150%且不斷創下歷史新高點位。與此同時，重返數據中心CPU市場的高通(QCOM.US)4月以來股價瘋漲60%，凸顯出投資者們對於AI算力“關鍵瓶頸”持續升温看漲情緒。知名投資研究機構GF Securities近日發佈研究報告稱，“數據中心服務器CPU正在上演超級週期”，AMD(AMD.US)、英特爾(INTC.US)以及高通(QCOM.US)可能成為主要受益者。

高通在數據中心CPU以及AI芯片領域的最新技術動態顯示，它已經從傳統的智能手機芯片設計商向數據中心AI基礎設施供應商戰略性擴張。高通已經宣佈重新進入數據中心CPU市場，這與其過去僅聚焦移動SoC領域的定位明顯不同，該公司確認正在開發定製數據中心CPU，並計劃這些CPU能夠與英偉達AI GPU加速器架構(如NVLink Fusion互連)協同工作，從而適應未來AI服務器的要求。值得注意的是，在2010年代中期就曾推出過基於ARM架構的Centriq 2400服務器處理器，具備高核心數且面向雲計算及高吞吐量工作負載，這表明其在數據中心CPU設計上擁有一定經驗。

在數據中心級AI加速器方面，高通已經推出了面向大規模AI推理的產品線——AI200和AI250加速器，這兩款高性能AI芯片專為數據中心AI推理工作負載設計，並計劃在2026年和2027年陸續商業化，這標誌着高通正試圖建立與CPU協同的AI芯片產品線，以便在AI推理及agentic AI(即AI智能體)等新興工作負載中發揮作用。它們基於高通獨家的Hexagon NPU架構，優化了內存容量和能源效率，並可配置為數據中心機櫃級(rack‑scale)解決方案，這意味着高通正在追趕英偉達和AMD在大型AI算力基礎設施領域的部署能力，同時力爭打造出低TCO(總擁有成本)的AI推理平台。

端側AI方面，阿蒙關於“AI智能體將成為新的App”的判斷，實質上是在重構高通的長期市場空間：未來手機、PC、智能眼鏡、耳機、手錶、胸針、車載座艙和其他可穿戴設備都可能成為AI智能體的超級終端，而不是單純運行傳統App應用程序的消費電子設備。

高通CEO近期在Computex表示，2026年是“智能體之年”，AI智能體將跨手機、PC、汽車和可穿戴設備改變人機交互方式，設備將從數字生活中心變成智能體的端點。 這與其最新透露出的“超過40款AI終端設備設計”的表述高度一致：如果智能體真的替代App成為用户交互核心入口，那麼高通的價值不只是賣芯片，而是掌握端側感知、低功耗AI推理平台、連接設備、攝像頭/音頻傳感器、安全執行環境和多設備協同的底層端側AI綜合平台能力。