慧與

戴爾

智通財經APP獲悉，聚焦於AI算力基礎設施與混合雲平臺的慧與科技(HPE.US)當地時間週四公佈截至10月31日的2025財年第四財季業績報告與未來展望，這家AI服務器設備製造商毛利率顯著改善，但是對當前季度的銷售額前景給出了低於華爾街分析師平均預期的指引，這在很大程度上表明該公司在AI服務器銷售方面未能滿足外界的高期望，主要因一些大型AI服務器交易被推遲到了2026年日曆年，但是整體AI算力基礎設施訂單仍舊爆滿，且未來攜手AMD、博通有望帶來強勁增量。

慧與科技長期以來是英偉達、AMD等芯片巨頭在AI服務器領域的核心OEM客戶之一，這家公司與戴爾(Dell)、超微電腦(Supermicro)類似，是把AI GPU/ASIC 以成套服務器集羣方案賣給企業與政府、科研機構的重要服務器出貨窗口。慧與科技的HPE Cray超算平臺以及部分 ProLiant/AI System產品線面向企業/雲端大型AI訓練與推理集羣，把Blackwell GPU 或XPU模塊集成在標準機架級別服務器或整櫃解決方案中。

慧與科技(Hewlett Packard Enterprise Co. )週四在一份業績聲明中表示，預計截至1月的本季度營收將達到90億美元至94億美元，剔除部分項目後的調整後每股收益區間則將在0.57美元至0.61美元之間。然而，根據機構彙編的數據，相比之下華爾街分析師們平均預期營收約爲98.8億美元，調整後的每股收益預期約爲0.53美元，慧與科技給出的營收展望區間未達到分析師預期。對於2026財年，慧與科技則重申17%至22%的營收指引區間。

截至10月31日的2025財年第四財季櫻花搜數據同樣低於分析師平均預期，該公司首席執行官Antonio Neri在一次採訪中表示，一部分用於支撐人工智能工作負載的服務器訂單被推遲到了2026年。他強調，歐洲的一筆大型交易因AI數據中心尚未就緒而延遲，與美國政府的一項合作協議則因聯邦政府停擺而被推遲。

“我們對那筆歐洲交易的轉化(落地)感覺良好，”他表示，“這些只是時間上的問題。”

財報數據顯示，慧與科技第四財季總營收同比增長14%至97億美元，不及華爾街分析師們平均預期的約99億美元;該公司第四財季調整後每股收益達到0.62美元，強於分析師平均預期並且顯著高於上年同期的0.04美元;該公司第四財季自由現金流約19億美元，顯著高於上年同期的4.20億美元。

市場重點聚焦的毛利率方面，該公司GAAP準則下的毛利率爲33.5%，比上年同期上升270個基點，環比上升430個基點;Non-GAAP準則下則爲36.4%，比上年同期上升550個基點，環比上升650個基點。

慧與科技首席財務官Marie Myers在業績發佈後與分析師的業績會議上表示，AI服務器需求持續激增，尤其是來自主權政府機構和一些大型雲計算企業客戶的需求。“值得注意的是，我們預計需求仍將趨於不均衡，因爲我們一些最大規模的主權客戶下的訂單交貨週期較長，這可能會導致AI服務器系統發貨推遲到未來的一段時間。”她在會議上說道。

投資者們似乎仍對該公司業績前景感到擔憂，在紐約股市週四收盤報22.90美元后，由於最新業績與未來展望不及市場預期，該股在盤後交易中一度下跌超9%。截至週四收盤，股價今年以來累積上漲6.7%，跑輸標普500指數以及納斯達克100指數。

儘管作爲全球最大規模高性能計算設備製造商之一的慧與科技正在看到全球企業以及一些主權政府機構對其AI服務器需求的持續增加，但該公司也押注網絡業務將成爲其未來業績擴張的一個重要支柱——此前這家聚焦於AI服務器的公司於7月以約130億美元收購了Juniper Networks Inc。

通過削減成本措施以及在完成對Juniper Networks 收購事項後銷售利潤率更高的網絡設備，公司利潤率已有所改善。Neri表示：“我們現在的核心是一家以服務器系統以及網絡爲中心的公司。”

2025財年第四季度是慧與科技完成對Juniper Networks 收購後的首個完整季度。

聯手AMD與博通有望帶來強勁增量?

對於慧與科技來說，與AI服務器銷售相關的營收無疑與搭載英偉達高性能AI GPU的AI服務器系列產品緊密掛鉤，但是未來業績增長其中一部分強勁增量有望來自於AMD的機架級AI算力解決方案。

據瞭解，慧與科技將成爲首批採用AMD“Helios”機架級AI算力集羣架構的系統供應商之一，並且AMD和慧與科技將在與ASIC兼高性能網絡基礎設施領軍者博通深度合作的基礎上，集成一款專門打造的HPE Juniper Networking機架內高性能擴展交換機(scale-up switch)。該大型人工智能算力系統旨在簡化更大規模AI 算力基礎設施集羣的部署，以及提供英偉達Blackwell系之外的更具性價比與能效比的AMD AI算力集羣方案。

這次AMD–慧與科技–博通三方圍繞AMD 機架級別Helios AI算力集羣的合作，可謂是將GPU/CPU/NIC、機架系統工程和高端網絡硅打包成一個開放的機架級AI集羣平臺。對於微軟、谷歌以及亞馬遜等正在斥巨資購置AI算力基礎設施的雲計算巨頭們以及主權AI建設者們而言，它既是對英偉達主導的垂直一體化方案的高端替代選項，也是未來“主權 AI+ 前沿HPC融合”的底層模板：即數據中心不再是堆積GPU，而是以整機架爲單位部署一個可以同時跑HPC和高參數AI大模型的標準算力積木。

慧與首席執行官Antonio Neri表示：“隨着全新AMD‘Helios’以及我們專門打造的HPE(慧與科技)機架級網絡解決方案的推出，我們正在爲雲計算服務提供商這些大客戶們在全球AI應用部署速度、機架AI系統更加靈活和降低計算風險方面提供重大幫助，從而支持他們在業務中大規模擴展AI算力集羣。”