英特爾

智通財經APP獲悉，據報道，韓國存儲芯片巨頭SK海力士正在與英特爾(INTC.US)合作開展2.5D封裝技術的研究與開發。報道稱，SK海力士正在考慮採用英特爾研發的2.5D封裝技術“嵌入式多芯片互連橋(EMIB)”。該公司目前正在進行測試，以將HBM和系統半導體與英特爾提供的EMIB嵌入式基板結合使用。目前，該公司正在尋找適用於實際量產的材料和組件。受此消息提振，截至發稿，英特爾週一美股盤初漲近4%。

在先進封裝領域，台積電(TSM.US)的CoWoS長期佔據主導地位。SK海力士也與其保持着密切的合作關係，並在HBM和2.5D封裝方面開展聯合研發。然而，隨着AI軍備競賽愈演愈烈，封裝產能瓶頸自2022年底以來一直未能緩解，並已成為制約AI芯片供應鏈的核心痛點之一。儘管各大廠商紛紛擴產並推進新技術，供應緊張局面依舊持續。

在此背景下，英特爾的EMIB技術正逐漸受到行業關注。面對AI芯片對異構集成和帶寬的極致需求，英特爾的EMIB封裝技術通過嵌入式硅橋實現了高帶寬、低成本的Chiplet互聯，避開了大面積硅中介層的成本制約，自2017年量產以來已廣泛應用於服務器、網絡和HPC領域。

這一技術路線與台積電的CoWoS在功能定位上高度重疊，為尋求替代方案的廠商提供了可行選項。據此前報道，英特爾正就其先進封裝服務與至少兩家大型客户展開持續磋商，其中谷歌(GOOGL.US)和Meta(META.US)有望成為未來設計的潛在採用者，亞馬遜(AMZN.US)據傳也在接洽合作之列。若上述訂單落地，將為英特爾代工業務帶來大量外部收入。

儘管合作前景受到關注，EMIB技術能否大規模商業化，封裝良率仍是核心不確定因素。知名科技分析師郭明錤對此發出警示稱，英特爾公佈的EMIB-T 90%良率屬於驗證數據，並不代表實際量產良率水平。郭明錤指出，量產良率將在谷歌決定是否將EMIB用於下一代TPU AI芯片的過程中扮演決定性角色。這一判斷同樣適用於SK海力士的評估進程——若量產良率無法達到經濟可行的水平，EMIB的大規模應用將面臨實質性障礙。因此，對於英特爾而言，如何將驗證階段的良率優勢轉化為穩定的量產能力，將直接決定其能否在AI封裝供應鏈中實現突破。

CPU重回“C位”+代工業務拿下大客户 英特爾走上覆蘇之路

值得一提的是，英特爾是今年以來表現亮眼的美股之一，該股股價今年迄今已累計上漲近240%，並在上週五盤中漲至130.57美元的歷史新高。

英特爾得以扭轉此前多年的頹勢，主要原因在於其在新管理層的帶領下完成錯過移動計算時代的“救贖”，如今正在努力搭上人工智能(AI)這趟“列車”。

受益於AI基礎設施的大規模建設浪潮，英特爾在上月底公佈的財報顯示，一季度營收同比增長7%至136億美元，大幅高於分析師平均預期的124億美元。Non-GAAP淨利潤為15億美元，同比增長156%;調整後每股收益為0.29美元，同比增長123%，同樣大幅高於分析師平均預期的0.01美元;毛利率為41.0%，上年同期為39.2%。

與此同時，英特爾預計，二季度營收為138億至148億美元，預測區間中值143億美元大幅高於分析師平均預期的130億美元;預計二季度調整後每股收益為0.20美元，同樣大幅高於分析師平均預期的0.09美元。這一樂觀展望表明，英特爾首席執行官陳立武正在推動一項充滿挑戰的復興計劃取得進展。

在去年引入大規模投資、強化公司資產負債表之後，陳立武如今正兑現改善運營的承諾。陳立武表示，英特爾交出了一份“穩健的成績單”，表現超出預期。他預計用於AI系統的處理器需求將繼續擴大，並稱公司正“高度聚焦”提升工廠產量，目前仍無法滿足所有訂單。陳立武表示：“需求非常巨大。我們正非常努力確保交付、滿足需求，但仍存在缺口，因為客户需求持續增長。”

陳立武表示，與他去年出任CEO時相比，如今的英特爾已經是一家“從根本上不同的公司”。他表示：“一年前，關於英特爾的討論還在於我們能否生存下來。而今天，討論的是我們能夠多快擴大製造能力、提升供應規模，以滿足對我們產品的巨大需求。”

為支撐AI大規模基礎設施建設而對數據中心芯片的需求，正在提振英特爾旗艦Xeon服務器處理器的銷量。這類通用型半導體——中央處理器(CPU)——正重新成為企業關注的重點，因為它們有助於將AI軟件轉化為可帶來收入的服務。

過去兩年，AI產業鏈的敍事幾乎被GPU壟斷了，而CPU在AI服務器裏的存在感則很弱。其原因在於，在訓練時代，最核心的瓶頸是並行計算能力，GPU負責吞掉最重的矩陣運算，CPU更多承擔通用控制和基礎調度工作。

然而，隨着AI智能體和強化學習(RL)工作負載的爆發式增長，CPU在數據中心的戰略地位正經歷結構性重估。智能體的本質，不是把問題答得更長，而是把一次請求拆成一整套工作流。模型不再只是生成一個答案，而是在執行一段流程。一旦AI從“算一次”變成“跑流程”，系統對CPU的依賴就會顯著上升。原因在於，很多關鍵負載並不適合GPU承擔。比如任務編排、線程調度、進程管理、沙箱執行、前後處理、緩存協調、狀態維護，這些都是典型的CPU工作。尤其是在多智能體協同場景下，多個智能體併發運行、互相調用工具、共享狀態，對CPU的核心數、線程數、單核性能和內存管理能力都提出了更高要求。

此外，曾長期深陷困境並遭受投資者質疑的英特爾代工業務也終於吸引到一批長期求之不得的大客户。上週有報道稱，英特爾與蘋果(AAPL.US)在談判持續逾一年後於近期達成初步協議，將為蘋果設備生產部分芯片。蘋果訂單若落地，將成為英特爾代工業務迄今最具分量的外部客户背書。

英特爾的另一重要外部客户承諾來自埃隆·馬斯克。馬斯克在上月表示，該公司計劃在其Terafab芯片項目中使用英特爾更先進的14A製造工藝來生產芯片。這使得特斯拉成為英特爾14A技術的第一個主要客户。

先進封裝有望成英特爾最現實突破口

上述這些大客户的獲取對英特爾而言是一項重大突破——該公司正致力於業務轉型，以吸引外部客户使用其芯片製造技術。

有分析人士指出，在英特爾的代工業務體系中，雖然18A-P(18A的增強版本)是英特爾重新敲開頂級客户大門的工藝名片，但是先進封裝可能才是英特爾代工業務更現實、更快看到商業回報的突破口。

當下，AI芯片正在從獨立芯片裸片競爭變成Chiplet、HBM、2.5D/3D封裝、系統級集成的競爭。對於英偉達、谷歌、亞馬遜、AMD乃至未來更多自研AI ASIC的雲廠商而言，先進製程依然重要，但真正卡住AI芯片出貨節奏的，已經變成了先進封裝和HBM。

研究機構Epoch AI在2026年的分析中指出，2025年AI芯片幾乎吸收了全部可用的CoWoS與HBM供應，而邏輯晶圓製造反而不是最緊的約束;前沿AI芯片通常需要先進邏輯芯片裸片、HBM，以及將二者集成到同一封裝中的CoWoS類先進封裝能力。而英特爾的先進封裝技術，正好契合這個方向。

需要強調的是，英特爾在先進封裝上的積累並不弱。按照英特爾官方介紹，其先進封裝路線覆蓋EMIB、Foveros、Foveros Direct等多個技術平台，目標是在2030年實現單封裝內集成1萬億個晶體管。

具體來看，EMIB 本質上是一種嵌入式多芯片互連橋方案，可以在不使用傳統大尺寸硅中介層的情況下，實現多個芯片裸片之間的高密度互連;Foveros則進一步走向3D堆疊，把邏輯、I/O、緩存或其他功能芯粒進行垂直集成;Foveros Direct採用混合鍵合技術，可進一步提升互連密度和能效。

對英特爾而言，如果只談18A、14A，很容易被市場拿來和台積電做比較，但如果把EMIB、Foveros、Foveros Direct與未來的18A-P、18A-PT、14A組合起來看，它就更有勝算和底氣。

因此，從商業化角度看，先進封裝也可能比先進製程更快給英特爾帶來外部客户認可。先進製程的客户導入週期長，牽涉PDK、IP、EDA、良率、成本和長期產能承諾，尤其像蘋果、高通、英偉達這樣的客户，不可能輕易把核心旗艦芯片從台積電遷出。但先進封裝的切入方式更靈活。客户可以先把部分Chiplet、部分AI ASIC、部分高端封裝項目交給英特爾驗證，不一定一開始就全面切換晶圓製造。因此，先進製程決定英特爾能否重新站上牌桌，而先進封裝可能決定它能否先拿到籌碼。