英偉達

英特爾

智通財經APP獲悉，隨着 2026 年台北國際電腦展的進行，廣發證券表示，他們從一些半導體行業巨頭那裏聽到了一些積極的消息，包括英偉達(NVDA.US)、高通(QCOM.US)、英特爾(INTC.US)和邁威爾科技(MRVL.US)。廣發證券分析師蒲得宇(Jeff Pu)表示，對於英偉達來説，亮點是面向PC的RTX Spark超級芯片，但還有其他幾個積極因素。

蒲得宇在給客户的報告中寫道：“英偉達強調，Vera GPU專為智能體人工智能而設計，旨在解決智能體人工智能時代CPU的瓶頸問題。Vera擁有88個Olympus核心、1.5TB LPDDR5X顯存、1.2TB/s的顯存帶寬以及3.4TB/s的核心間二分帶寬，據英偉達稱，其單核帶寬比x86架構高出3倍，智能體沙箱性能高出1.8倍。”

此外，蒲得宇表示，他認為獨立的Vera CPU將為英偉達帶來200億美元的收入(該公司目前正在全面生產其Vera Rubin產品線)，並且當Vera Rubin NVL72在10月份開始增產時，超大規模數據中心對GPU的採用率應該會更高。

英特爾

蒲得宇表示，該公司已向合作伙伴、投資者和行業觀察人士重申，公司由工程師領導，其 18A 製造工藝現已投入量產。

蒲得宇解釋道：“管理層強調，智能體人工智能正在提升CPU需求，恢復x86的戰略地位。公司還推出了機架級藍圖以支持人工智能代理，展示了與SambaNova和英偉達合作開發的更高效的解耦推理架構，並通過與富士康、谷歌和愛立信的合作，拓展了定製芯片業務。”

活動期間，英特爾首席執行官陳立武重申，公司已與多家外部合作伙伴洽談加入其代工廠的事宜，但目前尚未有任何公告發布。不過，他也補充説，如果英特爾提高資本支出預期，則意味着他們已經贏得了客户。

該公司在本次活動中發佈了多項公告，其中包括一項全新的芯片到機架級人工智能解決方案。另有報道稱，英特爾計劃在年底前推出一款新的人工智能數據中心芯片。

高通

蒲得宇指出，高通首席執行官Cristiano Amon在活動上表示，2026 年是代理商之年。蒲得宇寫道：“公司預計，全球詞元消費量將從2026年的每10秒32億增長到2030年的1.27萬億，增幅約為40倍。這一轉變預計將重塑計算架構，CPU將不再侷限於系統管理，而是負責任務編排;GPU和NPU則負責處理AI模型、推理和內容生成。此外，設備將日益成為AI代理的感知和執行平台，這不僅得益於持久的上下文感知和長上下文理解(我們預計這將有利於降低內存需求)，還得益於雲端、邊緣和本地設備之間的無縫連接。”

邁威爾科技

蒲得宇表示，邁威爾科技在台北國際電腦展上着重強調了自身定位，即作為端到端人工智能連接平台，而不僅僅是半導體供應商。(該公司在展會上推出了Teralynx T100以太網交換機、Ara系列1.6T DSP和COLORZ 1600產品。)

蒲得宇解釋説：“總而言之，這些產品的發佈鞏固了邁威爾科技構建涵蓋交換、光器件和互連基礎設施的完整連接堆棧，以實現AI擴展的雄心壯志。”

此外，英偉達首席執行官黃仁勳表示，他認為邁威爾科技有可能成為“下一個萬億美元公司”，蒲得宇表示這可能意味着兩家公司之間將有更深入的合作。

蒲得宇飆升：“我們認為 NVLink Fusion 對邁威爾科技而言是一個重要的長期選擇，但其商業化路徑可能取決於超大規模數據中心運營商是否願意在其定製 AI 芯片路線圖中採用英偉達的互連架構。我們依然看好邁威爾科技。除了英偉達的可選方案之外，我們積極看待邁威爾科技的主要原因仍然是其在定製 AI 芯片和連接領域的市場地位。”