恒生指數

　　上週五恆指在盤中消息面利好的刺激下，出現探底回升。開盤時指數窄幅震盪，一度滑落，最低下探到20058點，不過金融街論壇利好頻傳，刺激場外資金入場，推動指數企穩回升。隨著午間收盤利好資訊的傳播，午後開盤後，場外資金明顯加大了入場力度，推動指數快速上行，最高上攻到20952 點。其實整個資金情況對指數影響比較大的還是大金融，只要發動大金融，指數情緒就會爆發，一環扣一環，科技板塊、半導體板塊都會接力上攻。然後是各個題材輪動，所以這也可能是大市爆發的原因。
　　
　　技術上，尾盤收出一根帶影線的大陽燭，這說明指數近期短期的節奏可能要停歇，後期指數將以上攻 21500 點構築反轉為主，但要注意的是，指數走勢不會一帆風順，上頭的要求是慢牛，不是瘋牛，所以，如果下週指數繼續瘋漲，後期還有打壓，但回檔是機會，慢牛才符合所有人的願望！方向上走勢最強的是科技股，科技股大漲主要有幾點原因：一是昨晚英偉達再創歷史新高，二是臺積電創新高，蘋果創新高刺激了晶片半導體、消費電子等板塊大漲。最重要的是政策消息的刺激，後期市場熱點還是在科技股。整體上，本週指數漲漲跌跌打出調整新低，這個時候很多人就開始看空。結果，週五 1018 日，大反彈果然又來了。
　　
　　整體市場仍運行在3浪反彈週期內，在箱體寬幅震盪中繼續逢低做好右側交易，目前節奏上還是偏積極，如果下週指數想繼續上行，那麼量能要保持放大格局，縮量的話就不太好了。
　　
　　操作上第二階段是核心資產+科技新質生產力兩大主線。比如半導體，有色資源近期諸多個股都是非常強勢。
　　
　　參考支持位：20500，參考阻力位：21500。
　　
　　〇 市場要聞：
　　
　　1、國有大行年內第二輪下調存款利率。
　　
　　10 月 18 日，工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行、郵儲銀行等六家銀行均在官網更新了最新的存款掛牌利率，並於當日起執行。這是繼今年7 月份後，國有大型商業銀行年內第二次對存款掛牌利率進行下調。工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行五家銀行存款掛牌利率調整後，3個月、6 個月、1 年期、2 年期、3 年期、5 年期定期存款利率（整存整取）分別為0.8%、1%、1.1%、1.2%、1.5%、1.55%。
　　
　　點評：今年第二輪存款利率下調，將繼續利好股市。
　　
　　2、爲發展數據中心 美國大型科技公司紛紛盯上核電爲發展數據中心，滿足日益增長的人工智慧與雲計算的需求，美國大型科技公司紛紛盯上核電。繼穀歌公司 14 日宣佈購買核電計劃之後，亞馬遜公司宣佈對核電進行投資，一口氣簽署了三項相關協議。總計投入資金超過5 億美元。當前，亞馬遜、穀歌、微軟等大型科技公司正在迅速發展數據中心，以滿足人工智慧對算力的巨大需求，這也意味著他們對電力的需求激增。根據高盛的數據，到2030年，數據中心的電力需求預計將增長 160%。
　　
　　點評：核能被視爲比太陽能和風能更穩定的電力來源，或有機會短炒一波。
　　
　　3、A股上市公司首批增持回購專項貸款公告出爐。
　　
　　A股上市公司首批增持回購專項貸款公告出爐，數十家上市公司發佈相關公告，按披露上限計，涉及貸款金額累計已超百億規模，例如招商蛇口（回購，不超過7.02 億元）、招商港口（回購，不超過 3.89 億元）、中國石化（增持，7億元，授信額度；回購，9 億元，授信額度）、山鷹國際（回購，2 億元）、威邁斯（回購，增加“專項貸款資金”，達成意願）、中遠海能（增持，不超過13.58億元）、等。
　　
　　點評：央國企響應政策的力度相對更強，市場短期可能關注現金流更好、股息率更高的央國企板塊。
　　
　　〇 港股機會：
　　
　　本週港股企穩回升，恆生指數在20000點附近受到支撐，反轉比上週預期的恆指19500-19800點來得更快。造成市場表現超預期的主要原因是上層釋放積極信號，帶動市場提前扭轉趨勢並回升。展望未來，仍持長線看好港股。短線方面，上漲有望持續，但時間窗口未必足以容納機構投資者的一輪完整操作。目前，港股長期趨勢向好確定性持續提升，但市場波動仍然較大，可考慮著眼於在波段的左側分散收集低成本籌碼，避免在右側追隨波動。中觀方面，關注大權重藍籌股，方向包括：互聯網、整車廠、消費電子、家電、創新藥等。
　　
　　〇 美股機會：
　　
　　天風國際分析師郭明錤最新發布英偉達 Blackwell GB200晶片的產業鏈訂單資訊，指出微軟(MSFT.US)目前是全球最大的GB200客戶，Q4 訂單激增3-4倍，訂單量超過其他所有雲服務商的總和。微軟對GB200 的需求量超出其他雲服務提供商的總訂單量，2024年第四季度的訂單顯著增加了3到4倍。微軟的GB200關鍵組件供應商計劃於 2024 年第四季度開始大規模生產和出貨，這將比其他雲服務提供商更早地促進其供應鏈表現。關鍵組件供應商的收入確認時間將早於組裝供應商，因爲關鍵組件將無論組裝供應商是否能滿足微軟2024 年第四季度的需求而出貨。Blackwell 晶片的產能擴張預計在2024 年第四季度初啓動。考慮到良品率和測試效率，預計 2024 年第四季度的出貨量將在15 萬到20 萬塊之間，預計2025 年第一季度出貨量將顯著增長 200%到250%，達到50 萬到55萬塊。